Comprendre les calques (layers) dans EAGLE

Chaque calque d'EAGLE est dédié à une fonction précise et il est fortement recommandé de placer chaque élément dans le calque approprié. Cet article présente les 52 calques présents dans EAGLE. Nous allons prendre, à titre d'exemple la célébre carte Arduino MEGA 2560. Le lecteur remarquera que l'illustration ci-dessous n'est pas exactement identique au routage, mais est amplement suffisante à la compréhension de chaque calque:

Arduino Mega Routage de l'Arduino Mega
Arduino Mega Arduino Mega CAD

Layer 1 - Top

Le premier calque contient les pistes et le plan de masse (si utilisé) pour la face côté composants.

Layer 1 example

Layer 2 à 15 - Route

Il s'agit ici des couches internes (utilisé pour les cartes multi-couches).

Layer 16 - Bottom

Ce calque contient les pistes et le plan de masse (si utilisé) pour la face côté cuivre.

Layer 16 example

Layer 17 - Pads

Cette couche contient les pastilles des composants traversants (hors vias).

Layer 17 example

Layer 18 - Vias

Cette couche contient les pastilles des vias.

Layer 18 example

Layer 19 - Unrouted

Cette couche contient le chevelu, c'est à dire les pistes non routées. Sur l'exemple ci-dessous, la carte est presque finalisée, ce qui explique que peu de pistes restent non routées:

Layer 19 example

Layer 20 - Dimension

Cette couche contient les contours de la carte et les cercles des perçages non conducteurs.

Layer 20 example

Layer 21 - tPlace

Ce calque contient la sérigraphie pour le côté composants. Elle contient généralement les contours des composants. Il faut faire attention à ne pas recouvrir les zones à souder avec la sérigraphie. Une alternative consiste à ajouter de la sérigraphie détaillée à titre informatif sur le calque 51 (tDocu). Il est alors possible de recouvrir des zones de soudure car le calque 51 ne fait pas partie des données générés lors de la mise en production.

Layer 21 example

Layer 22 - bPlace

Ce calque contient la sérigraphie pour le côté cuivre (cf. calque 21 pour plus de détails).

Layer 23 - tOrigins

Ce calque contient le point origine de chaque élément placé côté composant. Les éléments ne peuvent être déplacé ou modifiés que si ce calque est visible.

Layer 23 example

Layer 24 - bOrigins

Ce calque contient le point origine (en fait une croix) de chaque composant placé côté cuivre. Les composants ne peuvent être déplacé que si ce calque est visible.

Layer 25 - tNames

Ce calque contient l'impression de service pour le côté composant. Ce calque est destiné à l'insertion des noms des composants et apparaît généralement sur la carte avec la sérigraphie.

Layer 25 example

Layer 26 - bNames

Ce calque contient l'impression de service pour le côté cuivre (cf. calque 25 pour plus de détails).

Layer 27 - tValues

Ce calque est destiné à l'insertion des valeurs des composants sur la face côté composants et apparaît généralement sur la carte avec la sérigraphie.

Layer 27 example

Layer 28 - bValues

Ce calque contient les valeurs des composant pour la face côté cuivre. (cf. calque 27 pour plus de détails).

Layer 29 - tStop

Ce calque contient le masque pour le vernis épargne (la laque, généralement verte, qui recouvre les circuits imprimés) pour la face côté composants. Les données sont créées automatiquement avec les pastilles des composants, qu'ils soient traversants ou montés en surface, est éventuellement les vias (selon la configuration).

Layer 29 example

Layer 30 - bStop

Ce calque contient le masque pour le vernis épargne pour la face côté cuivre (cf. calque 29 pour plus de détails)

Layer 31 - tCream

Ce calque contient le masque de soudure (le masque d'étamage) pour la face côté composants. Il est utilisé pour créer le pochoir dédié à la pâte à souder, principalement pour les composants CMS. Les données sont créées automatiquement avec les pastilles. Cette zone doit être un peu plus petite que le calque 29 car le vernis épargne ne doit pas recouvrir les zones de soudure.

Layer 31 example

Layer 32 - bCream

Ce calque contient le masque de soudure (le masque d'étamage) pour la face côté cuivre. (cf. calque 31 pour plus de détails).

Layer 33 - tFinish

Ce calque est dédié aux finitions spéciales (or plaqué, argent...) pour la face côté composants. Il peut aussi être utiliser lorsque des pastilles nécessitent un placage or par immersion. Ce calque n'est pas généré automatiquement.

Layer 34 - bFinish

Ce calque est dédié aux finitions spéciales (or plaqué, argent...) côté cuivre (cf. calque 33 pour plus de détails).

Layer 35 - tGlue

Ce calque contient le masque permettant de déposer la colle sur la face côté composants. Lorsque les composants CMS sont soudés à la vague, ils doivent préalablement être collés. Généralement, un point au centre des petits composant est suffisant ou plusieurs sous les circuits intégrés. ce calque n'est pas généré automatiquement et doit être ajouté lors de la création des bibliothèques.

Layer 35 example

Layer 36 - bGlue

Ce calque contient le masque permettant de déposer la colle sur la face côté cuivre (cf. calque 35 pour plus de détails).

Layer 37 - tTest

Ce calque est dédié aux tests et réglages ICT (In Circuit Test) pour la face côté composants.

Layer 38 - bTest

Ce calque est dédié aux tests et réglages ICT (In Circuit Test) pour la face côté cuivre.

Layer 39 - tKeepout

Ce calque contient les zones d'interdiction de placement de composant sur la face côté composants. Le seul composant autorisé dans cette zone est l'éventuel propriétaire de la zone.

Layer 39 example

Layer 40 - bKeepout

Ce calque contient les zones d'interdiction de placement de composant sur la face côté cuivre (cf. calque 39 pour plus de détails).

Layer 41 - tRestrict

Ce calque contient les zones d'interdiction de placement de pistes sur la face côté composants.

Layer 42 - bRestrict

Ce calque contient les zones d'interdiction de placement de pistes sur la face côté cuivre.

Layer 43 - vRestrict

Ce calque contient les zones d'interdiction de placement de vias.

Layer 44 - Drills

Cette couche contient le placement de rivets métallisés (trous conducteurs). Elle est généralement réservée aux perçages des pastilles (pour les composants traversants) et des vias.

Layer 44 example

Layer 45 - Holes

Cette couche contient le placement de perçages (trous non-conducteurs). Il est généralement réservé aux trous de montage.

Layer 45 example

Layer 46 - Milling

Ce calque est dédié aux usinages (typiquement les fraisages). Si le fabriquant doit faire des trous oblong à l'intérieur de la carte, ces trous doivent être placé sur ce calque. Tout autre usinage interne peut être ajouté ici en n'en dessinant le contour. Il est à noter que le contour externe de la carte doit être conçu sur le calque 20 (Dimension).

Layer 47 - Measures

Ce calque contient les côtes. Il n'est pas utilisé pendant la fabrication, il n’apparaît qu'à titre informatif.

Layer 47 example

Layer 48 - Document

Ce calque contient la documentation générale. On peut y ajouter d’éventuels commentaires, ou tout information permettant la compréhension du circuit imprimé.

Layer 48 example

Layer 49 - Reference

Ce calque contient les mires d'alignement (fiducial marks). Ces mires sont de petits repères qui apparaissent sur le cuivre du circuit imprimé et permettent à un système de vision par ordinateur de placer précisément les composants sur la carte. Ces marqueurs ne sont pas placés sur la sérigraphie car celle-ci peut être décalée par rapport au cuivre.

Layer 49 example

Le système de détection automatique des repères d’alignement est illustré ci-dessous (image du site de Lady Ada / Adafruit company ).

Layer 1 example

Layer 51 - tDocu

Ce calque contient la documentation de la face côté composants. On peut y placer des données graphiques à titre informatif. Cette couche n'est pas vouée à être imprimée sur le circuit imprimé. Comme la couche 21 (tPlace) ne doit pas recouvrir les zones de soudure, une représentation plus détaillées des composants peut être reproduite sur le calque 51 qui n'est pas sujet à cette limitation.

Layer 51 example

Layer 52 - bDocu

Ce calque contient la documentation de la face côté cuivre (cf. calque 51 pour plus de détails).

Voir aussi


Dernière mise à jour : 15/09/2018